公司简介
位于全球第五大半导体材料生产商威廉金属材料(Williams Advanced Materials),总部设在美国水牛城。主要生产金凸块、微波通讯、半导体使用的各类材料和设备。苏州威廉于2006年9月首次在中国投资成立,是威廉金属材料在亚洲地区的又一分公司。主要从事加工、检验、生产用于半导体薄膜层的真空溅镀靶材及蒸发性材料。
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加盟日期:2010年02月08日
营业执照审核:未审核
威廉金属材料(苏州)有限公司
123
先生
地 址: |
苏州工业园区 |
区 域: |
江苏省常熟市 |
邮 编: |
215000 |
电 话: |
86 0512 123456 |
传 真: |
86 0512 |
手 机: |
12345678910 |
会员主页: |
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